CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG de I
Temperatura de funcionamiento::
0°C ~ 100°C (TJ)
Embalaje::
Envases
Arquitectura::
MCU, FPGA
Procesador central::
Patio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 dual con CoreSight™, BRAZO Mali™-400 M
Estado del producto::
Actividad
Periféricos::
ACCESO DIRECTO DE MEMORIA, WDT
Serie::
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG.
Fabricante::
Xilinx inc.
Pago y términos de envío
Las existencias
En stock
Método de envío
Las condiciones de los servicios de transporte aéreo y de transporte aéreo
Descripción
Los datos de los datos de los equipos de control de seguridad de los equipos de control de seguridad
Condiciones de pago
Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Descripción de producto
El XCZU19EG-2FFVD1760E, de Xilinx Inc, es un sistema en un chip - SoC. lo que ofrecemos tiene un precio competitivo en el mercado global, que están en piezas originales y nuevas.Si desea obtener más información sobre los productos o solicitar un precio más bajo, póngase en contacto con nosotros a través del chat en línea o envíenos un presupuesto!
