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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
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Detalles del producto
Envase / estuche::
-
Categoría de productos::
Sistemas en un chip - SoC
Atributos principales::
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Velocidad::
-
Paquete del dispositivo del proveedor::
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Tamaño del flash::
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Tamaño de la RAM::
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Conectividad::
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Temperatura de funcionamiento::
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Embalaje::
Envases
Arquitectura::
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Procesador central::
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Estado del producto::
Actividad
Periféricos::
-
Serie::
-
Fabricante::
Broadcom limitado
Pago y términos de envío
Las existencias
En stock
Método de envío
Las condiciones de los servicios de transporte aéreo y de transporte aéreo
Descripción
10G XPON DPU chip
Condiciones de pago
Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Descripción de producto
El BCM55045B1IFSBG, de Broadcom Limited, es Systems on a Chip - SoC. lo que ofrecemos tiene un precio competitivo en el mercado global, que están en piezas originales y nuevas.Si desea obtener más información sobre los productos o solicitar un precio más bajo, póngase en contacto con nosotros a través del chat en línea o envíenos un presupuesto!

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609 no. 4018, camino baoan, calle de Xixiang, Baoan District, Shenzhen, Guangdong
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